Epoxy Molding Compound（EMC)即環(huán)氧樹脂模塑料、環(huán)氧塑封料，可分為固態(tài)環(huán)氧塑封料、液態(tài)塑封料、底部充填膠三大類，其中固態(tài)環(huán)氧塑封料大多被應用于半導體封裝。其組成是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。

環(huán)氧塑封料凝膠化時間用來表征塑封料的反應活性和固化特性，凝膠化時間長短是半導體封裝工藝的重要考慮因素，環(huán)氧塑封料的凝膠化時間測定常用的參考測試標準有：

SJ/T 11197-2013    環(huán)氧塑封料

IPC-TM-650 2.3.18  A procedure for determining the gel time of resin preimpregnated“B”Stage glass fabric（注：IPC電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會標準）

GB/T 33316-2016    酚醛樹脂在乙階轉(zhuǎn)變試板上反應活性的測定

ISO 8987:2005   Specifies methods for the determination of the B-transformation time of phenolic resins

JIS K6910:2007      酚醛樹脂試驗方法

將電熱板加熱到175 ℃±1℃，取0.3 g～0.5 g樣品放在電熱板上，樣品攤平面積約為5 cm²，熔融開始計，用針狀攪拌棒一端或平鏟攪拌，粉料逐漸由流體變成凝膠態(tài)（樣品不能拉成絲）為終點，讀出所需時間。同樣操作重復兩次，取其平均值。

由于實驗過程中不同實驗員之間攪拌操作方式，攪拌速度等方面的差異性，以及材料凝膠態(tài)的終點判斷一直是個問題。 特別是對于測量時間較長的樣品，每次的測量結(jié)果變化往往較大，由此也給EMC環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)鏈上下游對原材料凝膠化時間的數(shù)據(jù)比對溝通帶來了困難，不依賴人為主觀判斷的自動化測量儀器Madoka大幅提高了凝膠化時間的數(shù)據(jù)重現(xiàn)性。

環(huán)氧塑封料的凝膠化時間測量過程：
測量對象：環(huán)氧塑封料樣品
形態(tài)：粉末
樣品量：0.3g

儀器: Madoka
加熱板溫度：175°C

測量步驟
(1)將塊狀封裝劑粉碎后過篩
(2)將0.3g封裝劑粉末放在加熱板上
(3)開始記錄樹脂凝膠過程探頭扭矩的變化圖形
當扭矩達到設定值時，過程自動結(jié)束。
*扭矩值是可設定的